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硅晶圆检测仪SIT-200
SIT-200 硅晶圆检测仪是Alnair Labs 公司采用高速扫频激光器,利用干涉计量的方法设计制造的用于硅晶圆厚度检测的干涉仪。与常规测厚采用宽带光源不同,可调谐激光器具备很高的功率谱
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硅晶圆膜厚测量仪 SIT-200
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膜厚测量仪FE-3
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膜厚测量仪FE-300
8 寸晶圆( 厚度 5 mm ) 测量膜厚范围(nd值) 100 nm ~ 40 μm 10 nm ~ 20 μm 3 μm ~ 300 μm
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F50 光学膜厚测量仪
F50薄膜厚度测量仪自动化薄膜厚度绘图系统依靠F50先进的光谱测量系统,可以很简单快速地获得大直径450毫米的样品薄膜的厚度分布图。采用r-θ极坐标移动平台,可以非常快速的定位所需测试的点并测试厚度
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H6028高硼硅玻璃厚壁烧杯
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反射式膜厚测量仪FE-3000
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芯硅谷 R3987 单颈圆底球瓶 单口 厚壁
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芯硅谷 B2721 高硼硅平口发酵试管,圆底
高硼硅玻璃试管由高硼硅玻璃制成,管壁厚度均匀,可zei大程度承受热传递,主要用于细菌培养,也可用于医药、制药工业、酵母厂、酒精厂对高价糖类的酵母菌测定,或用于糖类(醇或糖苷)发酵试验.
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半导体晶圆微操作、检验设备
产品概述 说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
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